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日本のEUV リソグラフィー市場は、いまどのような状況にあるのでしょうか。本記事では国内市場の動向を、需要側の変化と主要な用途から整理します。
国内市場の現状
日本のEUV（極端紫外線）リソグラフィー市場は、主に先端ロジック半導体と最先端DRAM（特にDDR5やHBM向け）の量産を目的とした大手半導体メーカーやファウンドリーからの需要が中心です。近年の変化として、日本政府の半導体戦略の後押しにより、台湾や米国の有力企業の日本国内での先端工場新設・拡張が相次ぎ、EUV装置の導入が加速しています。この需要を牽引する主な要因は、AIやデータセンター向けの高性能チップの旺盛な需要に加え、経済安全保障の観点から国内生産体制を強化する動きです。一方で、需要を抑制する大きな課題として、EUV装置の驚異的な導入・ランニングコストや、それを支える極めて高度なフォトレジストやマスクブランクスなどの材料・部材サプライチェーンの持続的な開発負担が挙げられます。また、ASMLによる装置の供給能力が世界全体で限られていることも、日本市場への投入量に制約を与えています。さらに、微細化の次のフェーズである高NA EUVへの移行が控えており、既存装置の導入判断と次世代装置への投資計画の間で、日本の半導体メーカーは精緻な意思決定を迫られています。
主な用途
- 統合デバイスメーカー (IDM)
- ファウンドリー
- その他
用途別に見た需要
日本におけるEUVリソグラフィの需要は、主にIDM、ファウンドリ、その他半導体関連分野の三つから発生しています。IDM分野では、特にソニーやキオクシアなどの大手メーカーが先端ロジックやイメージセンサー向けにEUVを導入し、高付加価値製品の生産に集中していますが、この市場は成熟段階にあり、新規導入よりは既存ラインの最適化が中心です。一方、ファウンドリ分野はTSMCやSamsungなどの世界大手が日本に研究開発拠点を設け、先端プロセス向けの需要が急増しており、成長セグメントとして最も活発です。その他の分野では、半導体装置メーカーや材料サプライヤーがEUV関連の検査やマスク技術開発に注力し、安定した需要を生んでいますが、全体としては成熟したIDMと成長著しいファウンドリが対照的であり、日本市場ではファウンドリ関連が今後の主要な成長エンジンとなると見られます。
市場に関わる主要企業
- ASML (Netherlands)
- Nikon (Japan)
- Canon (Japan)
- Gigaphoton Inc. (Japan)
今後の見通し
半導体製造の微細化を支えるEUVリソグラフィ技術において、日本市場は今後数年間、年平均成長率13.4%の堅調な拡大が見込まれています。この成長を最も左右する要因は、先端ロジックやDRAMメモリの量産技術における需要の動向です。特に、半導体メーカーによるEUV装置の導入投資が継続するかどうかが、市場のペースを大きく決定づけます。また、日本の強みである感光性材料や部素材の供給力が、EUVプロセスの安定化と歩留まり向上に寄与するため、これらのサプライチェーンが市場の競争力に直結します。さらに、国際的な地政学的リスクや為替変動、そして次世代のHigh-NA EUVへの移行時期も、日本のEUV関連産業の展望を占う上で重要な鍵となるでしょう。
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